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中溫?zé)o鉛錫膏SN64/BI35/AG1用應(yīng)在紙板PCB

中溫?zé)o鉛錫膏的實(shí)際應(yīng)用

     中溫?zé)o鉛錫膏主要用于LED焊接跟紙板PCB的生產(chǎn)制程中,有的LED不能承受高溫,紙板也同樣,如用高溫錫膏紙板會(huì)出現(xiàn)PCB起泡,變形,發(fā)黃等**,所以只有選擇中溫或低溫的錫膏,圖片為客戶(hù)實(shí)際生產(chǎn)的PCB,可以看出我司生產(chǎn)的中溫?zé)o鉛錫膏焊點(diǎn)光亮,爬錫飽滿(mǎn),圓形空焊盤(pán)能完全的潤(rùn)濕,無(wú)露銅現(xiàn)像,我司同時(shí)還有低成本的中溫?zé)o鉛錫膏推薦SN64.7/BI35/AG0.3,歡迎選購(gòu).

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